崗位要求： 1.本科及以上學歷，3年及以上Wirebond、Diebond、MEMS相關操作經(jīng)驗和團隊管理經(jīng)驗；2.了解半導體流水線封裝工藝：Wirebond、Diebond、切割，拾取和放置，自動化檢測；3.了解光電元件：透鏡、激光器、PD、光纖；4.熟悉MEMS和硅晶圓處理，了解不同種類的環(huán)氧膠；5.執(zhí)行能力強，善于交流，能獨立完成交代的工作，善于發(fā)現(xiàn)問題及解決問題，工作內(nèi)容服從公司調(diào)配；6.精通JMP或其他統(tǒng)計軟件，精通FMEA、SPC、RCA、DMAIC。 崗位職責： 1.管理工藝工程師團隊，針對日常生產(chǎn)中的問題協(xié)調(diào)解決方案；2.管理提高良率，降低成本的項目，管理生產(chǎn)自動化的項目，支持新產(chǎn)品開發(fā)和相關工藝開發(fā)；3.進行根源問題分析（RCA）并管理項目，反映并維護SPC數(shù)據(jù)。