崗位職責：
1. 負責LED倒裝、垂直芯片新技術開發(fā)：協(xié)同產(chǎn)品研發(fā)針對開案產(chǎn)品工藝技術評估；研發(fā)技術報告撰寫；
2. 負責產(chǎn)品性能提升單項實驗的推進；縮小目標競手芯片差距；
3.負責新設備調(diào)研及打樣測試；
4. 專利撰寫；
5. 負責客訴技術協(xié)助、競品解析、前沿技術檢索；
6. 按照部門要求完成上級領導部署的其他工作內(nèi)容。
任職資格：
1.有三年以上LED行業(yè)產(chǎn)品及工藝開發(fā)經(jīng)驗優(yōu)先，倒裝、垂直經(jīng)驗優(yōu)先；
2.熟悉半導體器件和半導體材料，具備一定的半導體理論基礎；
3.具備良好的邏輯推理能力、數(shù)據(jù)分析能力、溝通交流能力，積極主動，有責任心。