核心職責：
1. 架構設計： 負責變頻器產(chǎn)品硬件方案與系統(tǒng)拓撲選型，進行功率器件（IGBT/SiC）的選型、損耗計算與熱設計。
2. 平臺搭建： 主導原理圖設計、PCB Layout指導，建立硬件設計規(guī)范與評審標準。
3. 核心技術攻關： 解決開發(fā)中的疑難問題，如驅動震蕩、EMC超標、過壓過流擊穿、散熱瓶頸等。
4. 技術規(guī)劃： 洞察硬件技術趨勢（如高頻化、小型化），主導硬件平臺中長期規(guī)劃。
任職要求：
1. 基礎背景： 電力電子、電氣自動化等相關專業(yè)碩士及以上學歷，8年以上變頻器/伺服/大功率電源行業(yè)硬件開發(fā)經(jīng)驗。
2. 精通功率電路： 深入理解變頻器主電路拓撲（二極管/IGBT整流、兩電平/三電平逆變），精通IGBT驅動電路（光耦、磁耦）設計與保護。
3. 精通熱設計與EMC： 熟練使用Flotherm/Icepak等進行熱仿真，具備從系統(tǒng)層面解決EMI/EMS問題的能力。
4. 技能工具： 熟練使用Altium Designer/PADS等EDA工具；精通Mathcad/Matlab進行理論計算；熟悉磁性元件（電感、變壓器）設計。
5. 工程經(jīng)驗： 主導過至少兩款成功量產(chǎn)的變頻器（功率范圍涵蓋你公司的產(chǎn)品），有處理大批量生產(chǎn)問題的經(jīng)驗。
其他福利待遇：繳納五險、績效獎、年終獎、帶薪年假、加班費、出差補貼、年度體檢、年度旅游、節(jié)日福利等