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崗位職責(zé)：
1、根據(jù)市場要求，按時(shí)、按質(zhì)、按量完成所分配的任務(wù)，包括產(chǎn)品的開發(fā)任務(wù)和產(chǎn)品服務(wù)任務(wù)；
2、根據(jù)項(xiàng)目進(jìn)行產(chǎn)品的功能需求分析、總體技術(shù)方案設(shè)計(jì)、軟件概要設(shè)計(jì)、硬件原理圖設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)、開發(fā)、驗(yàn)證、評(píng)審及工作總結(jié)；
3、在現(xiàn)有嵌入式軟件軟硬件平臺(tái)基礎(chǔ)上根據(jù)技術(shù)方案完成產(chǎn)品開發(fā)及測試；
4、完成相應(yīng)研發(fā)文檔的編制和歸檔入庫；
5、負(fù)責(zé)電力二次設(shè)備的嵌入式軟硬件開發(fā)及產(chǎn)品升級(jí)和維護(hù)；
任職要求：
1.本科及以上學(xué)歷,嵌入式軟件、硬件、自動(dòng)控制、電力系統(tǒng)及其自動(dòng)化、電氣工程自動(dòng)化、繼電保護(hù)等專業(yè)；
2. 4年以上保護(hù)測控、配電終端、自動(dòng)裝置、智能終端等嵌入式軟硬件產(chǎn)品研發(fā)工作經(jīng)驗(yàn)；
3.至少熟悉一種嵌入式處理器使用，如：DSP系列處理器，ARMCortexM0/M4系列處理器，ARMCortexA8/A9系列處理器，MSP430系列處理器， OMAPL138、power PC、FPGA系列處理器等嵌入式系統(tǒng)軟硬件開發(fā)。
4.熟悉EMC的設(shè)計(jì)和測試方法，具備熟練的硬件調(diào)試能力，能綜合利用各種軟硬件工具（仿真器、示波器等）進(jìn)行硬件故障診斷和排除。
5.掌握uCOS-II、Vxwworks、Linux、RTLinux等一種或數(shù)種嵌入式操作系統(tǒng)及程序設(shè)計(jì)。掌握C/C++語言程序設(shè)計(jì)與數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)，對(duì)面向?qū)ο缶幊逃猩羁汤斫獠⑹煜��?yīng)用。至少熟悉一種通信協(xié)議開發(fā)，熟悉電力101、104、TCP/IP、IEC61850、MQTT、COAP協(xié)議等相關(guān)協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)，了解GPRS、4G無線、RS485、CAN、HPLC、以太網(wǎng)等通信基本原理，并有實(shí)際開發(fā)經(jīng)驗(yàn)。
6.或者熟練使用EDA設(shè)計(jì)軟件進(jìn)行硬件原理圖設(shè)計(jì)與PCB設(shè)計(jì)，對(duì)EMC等有一定程度理解。熟悉EMC的設(shè)計(jì)和測試方法，具備熟練的硬件調(diào)試能力，能綜合利用各種軟硬件工具（仿真器、示波器等）進(jìn)行硬件故障診斷和排除。
7.對(duì)研發(fā)工作興趣濃厚，有刻苦鉆研精神和良好的團(tuán)隊(duì)合作意識(shí)；思維清晰嚴(yán)謹(jǐn)，溝通和協(xié)調(diào)能力強(qiáng)；有一定的項(xiàng)目管理意識(shí)。

職位類別： 嵌入式應(yīng)用開發(fā)

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