工作職責(zé)：
1. 參與產(chǎn)品的需求分析，負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件整體技術(shù)方案設(shè)計(jì)；
2. 負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件原理圖和PCB的詳細(xì)設(shè)計(jì)；
3. 負(fù)責(zé)硬件元器件的選型，模塊電路計(jì)算仿真與測試；
4. 負(fù)責(zé)硬件板卡制作、調(diào)試及產(chǎn)品的功能性能測試；
5. 負(fù)責(zé)硬件開發(fā)過程中相關(guān)技術(shù)文檔的輸出；
6. 領(lǐng)導(dǎo)交辦的其他工作。
崗位要求：
1. 從事嵌入式硬件開發(fā)5年及以上，熟悉交直流采集電路和常用通信電路的設(shè)計(jì)；
2. 精通數(shù)字電路和模擬電路設(shè)計(jì)，較強(qiáng)的分析和問題解決能力；
3. 熟悉DSP、ARM、MCU的工作原理，可以根據(jù)需要選擇合理的硬件架構(gòu)；
4. 熟練掌握cadence等常用工具軟件，具有EMC設(shè)計(jì)，產(chǎn)品可靠性設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)；
5. 具有較強(qiáng)的責(zé)任心和團(tuán)隊(duì)合作精神，良好的語言表達(dá)和溝通能力。
1. 參與產(chǎn)品的需求分析，負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件整體技術(shù)方案設(shè)計(jì)；
2. 負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件原理圖和PCB的詳細(xì)設(shè)計(jì)；
3. 負(fù)責(zé)硬件元器件的選型，模塊電路計(jì)算仿真與測試；
4. 負(fù)責(zé)硬件板卡制作、調(diào)試及產(chǎn)品的功能性能測試；
5. 負(fù)責(zé)硬件開發(fā)過程中相關(guān)技術(shù)文檔的輸出；
6. 領(lǐng)導(dǎo)交辦的其他工作。
崗位要求：
1. 從事嵌入式硬件開發(fā)5年及以上，熟悉交直流采集電路和常用通信電路的設(shè)計(jì)；
2. 精通數(shù)字電路和模擬電路設(shè)計(jì)，較強(qiáng)的分析和問題解決能力；
3. 熟悉DSP、ARM、MCU的工作原理，可以根據(jù)需要選擇合理的硬件架構(gòu)；
4. 熟練掌握cadence等常用工具軟件，具有EMC設(shè)計(jì)，產(chǎn)品可靠性設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)；
5. 具有較強(qiáng)的責(zé)任心和團(tuán)隊(duì)合作精神，良好的語言表達(dá)和溝通能力。
職位類別： 軟/硬件工程師
舉報(bào)
全選
申請職位
-
7-12K/月申請職位1、運(yùn)用嵌入式C/C+語言及開發(fā)環(huán)境進(jìn)行軟硬件開發(fā)； 2、了解msp430單片機(jī)、ARM等嵌入式開發(fā)平臺； 3、根據(jù)需求進(jìn)行模塊級別的設(shè)計(jì)； 4、根據(jù)設(shè)計(jì)文檔編寫代碼、調(diào)試、測試維護(hù)。
-
8-12K/月申請職位崗位職責(zé)： 1、負(fù)責(zé)公司產(chǎn)品的固件測試工作； 2、能夠進(jìn)行固件測試項(xiàng)目的制定與審核，編制高覆蓋率的測試用例； 3、完成測試工具的編寫以及測試用例的代碼實(shí)現(xiàn)； 4、能夠根據(jù)固件測試項(xiàng)目，實(shí)施固件..
-
3.5-10K/月申請職位任職要求： 1、測控、電子、電氣或相關(guān)專業(yè)，本科及以上學(xué)歷； 2、熟練使用PCB設(shè)計(jì)軟件，對信號完整性和電磁兼容有較深刻認(rèn)識； 3、熟悉各類電子器件特性，能獨(dú)立完成硬件的設(shè)計(jì)開發(fā)和測試工作； 4..
-
5-10K/月申請職位1、熟悉C語言，掌握一種硬件編程語言（Verilog或VHDL） 2、至少熟練掌握一種電路設(shè)計(jì)軟件 3、精通模擬電路及數(shù)字電路、單片機(jī)相關(guān)知識 4、熟悉單片機(jī)、DSP、ARM等系統(tǒng)設(shè)計(jì) 5、有電力產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗(yàn)..
-
12-20K/月申請職位工作職責(zé) 1、負(fù)責(zé)電力物聯(lián)網(wǎng)終端、邊緣網(wǎng)關(guān)、監(jiān)測終端等電力智能化產(chǎn)品的硬件電路開發(fā)與維護(hù)； 2、編寫設(shè)計(jì)文檔、物料清單、調(diào)試指導(dǎo)、生產(chǎn)工藝指導(dǎo)等技術(shù)文檔； 3、開展調(diào)試、測試、驗(yàn)證、送檢等..
-
10-15W/年申請職位1、電力系統(tǒng)自動(dòng)化、繼保、測量與控制等相關(guān)專業(yè)，學(xué)歷大學(xué)本科及以上。 2、具有3年以上的開發(fā)經(jīng)驗(yàn)；精通模擬電路、數(shù)字電路，精通ARM、DSP等主流單片機(jī)的應(yīng)用開發(fā)，熟悉常見電源、ADC、232/485/以..
-
15-25K/月申請職位獎(jiǎng)金績效 餐補(bǔ)、交通、通訊補(bǔ)貼、高溫取暖補(bǔ)貼、年底雙薪 職位描述 崗位職責(zé)： (1) 根據(jù)產(chǎn)品詳細(xì)設(shè)計(jì)要求，完成符合功能和性能要求的邏輯設(shè)計(jì) (2) 根據(jù)邏輯設(shè)計(jì)說明書，設(shè)計(jì)詳細(xì)的原理圖和PCB (3)..
-
面議申請職位崗位職責(zé)： 1. 基于ARM平臺的解決方案分析、硬件設(shè)計(jì)和LCD/OLED的驅(qū)動(dòng)電路設(shè)計(jì)； 2.對設(shè)計(jì)硬件進(jìn)行調(diào)試、測試，確保設(shè)計(jì)規(guī)格的正確性、可靠性與合規(guī)性； 3.編寫產(chǎn)品研發(fā)各階段的開發(fā)文檔，元器件的..
-
10-15K/月申請職位崗位職責(zé)：1.在高級別工程師指導(dǎo)下完成伺服驅(qū)動(dòng)產(chǎn)品的電路設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn) 2.伺服驅(qū)動(dòng)器產(chǎn)品的硬件調(diào)試與測試 3.伺服驅(qū)動(dòng)器產(chǎn)品的邏輯設(shè)計(jì)、實(shí)現(xiàn)與測試 4.伺服驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)關(guān)鍵物料評估技術(shù)研究 5.配合其..
-
5-10K/月申請職位1. 本科及以上學(xué)歷，男女不限2. 工作內(nèi)容：醫(yī)療器械下位機(jī)硬件開發(fā)3. 熟模擬ADC/DCA電路；熟數(shù)字電路4. 熟I2C、SPI、RS485等通信接口電路設(shè)計(jì)能力5. 有步進(jìn)電機(jī)、ADC、PWM、電力電子、IO等設(shè)計(jì)..
- 聯(lián)系人：何女士
- 手機(jī)：會(huì)員登錄后才可查看
- 郵箱：會(huì)員登錄后才可查看
- 郵政編碼：
工作地址
- 地址：
